台PCB厂高阶HDI制程扩产积极 设备厂抢商机

据电路板打样专家了解，台商大型上市PCB厂包括华通 、欣兴及耀华等Any Layer HDI制程厂商竞相投入资金扩张高阶产能同时，自动化及PCB设备厂都在密切注意并开发制程设备以迎接此一明确商机，而2016年也将看出其市场开发成效。 

其中，川宝科技自美国引进的直接成像曝光机生产技术，已完成移转在台生产，目前则积极开发包括台商、大陆及韩国PCB厂的采购。而包括广运、扬博科技等也在投入资源争取商机之中。 

据电路板打样专家了解，川宝科技原与美商Maskless Lithography合作，并获其技术移转及专利授权方式，引进其直接成像曝光机(DI)来台就地生产，川宝科技主管指出，就目前的高阶的薄板、细线路PCB生产而言，其曝光制程舍弃底片曝光而走向直接成像为必然的趋势，目前川宝科技也针对此一设备加速开发PCB厂的采购。 

川宝科技目前在完成迎合新投可潮流的曝光机设备后，目前也在密切观察2016年的PCB市场景气动向，也积极开发包括台商、大陆及韩国PCB厂的采购，达成其销售实绩之后进一步推动此一设备销售向前；则继完成生产开发之后，积极争取客户端采购案的成交实绩。 

而广运机械则以项目方式切入高阶Any Layer HDI制程PCB设备，目前已交货进入PCB厂制程中。 

具有高度资金、技术门坎的高阶HDI板仍成台商PCB厂扩充的重点，也有助于避开红色供应链的价格竞争，目前主要生产高阶HDI厂商包括欣兴电子、华通及耀华电子都在此一领域有扩产的动作，耀华在2015年投资10-15亿元于宜兰厂，2015年底完成把Any Layer HDI制程产能由每月30万平方呎扩充到33万平方呎，增幅达10%。 

耀华电子主管指出，目前市场对于PCB产品的需求往细线路移动趋势下，新扩充的产能也以细线路的设备为主。而2016的资本支出因宜兰厂区将进行新厂区的增建，其资本支出将超过今年的10-15亿元。 

而欣兴电子在2016年将把Any Layer HDI制程产能由每月50万平方呎扩充到70万平方呎。其中并不包括其运用于IC载板用的既有每月18万平方呎的Any Layer HDI制程产能。 

而华通则仍有其在Any Layer HDI制程产能扩充的规划，其积极投资重庆的涪陵厂也在增设Any Layer HDI制程产能设备，预计华通Any Layer HDI制程产能总产能在2016年将由目前的35万平方呎扩大到至少40万平方呎。

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